深度服务新能源、5G通信、服务器散热、电力传输等国家战略新兴产业
铝软连接是通过扩散焊接的方式，将多层铝箔连接后再进行冲压、折弯、打磨、清理等多道工序制成的铝制导体。铝软连接具有安装方便、导电性好、抗震好、密度低、散热性好、不集中应力等优点，在大功率大电流传导的电网、电站、电动汽车、储能系统中具有非常广泛的应用。
核心价值：特别适用于新能源汽车动力电池组之间的连接，由于与铜排相比有成本巨大优势，大规模商业化使用可以降低新能源汽车成本，对于促进新能源汽车行业发展具有积极的意义。
适用设备：气压铝焊机(JWL-90)、液压铝焊机(JWL-90)、伺服铝焊机
传统手机散热材料以石墨片和导热凝胶等TIM材料为主，因石墨片存在导热系数相对较低、TIM材料存在厚度相对较大等问题，手机中正逐渐被5G散热铜箔、超薄VC、石墨以及石墨烯散热所取代。
5G手机中功耗为持续提升趋势，叠加5G基带和射频前端工作计算量大辐增加，SoC仍旧是散热的主要发热源。4G手机平均功耗在4-5W左右，5G手机平均功耗相比4G提升40%，约6-8W左右，散热需求激增。
精维方案：自主研发的扩散焊工艺设备，针对5G手机超薄VC上下腔的焊接，加工周期可以控制在20秒以内，可实现全自动生产，效率高，质量可靠。
均热板(Vapor Chamber)是一种将工作液体(即工质)注入内部设有毛细结构的近空腔体而形成的能进行相变换热的板状传热装置。均热板的主要构成有盖板、腔体、支撑住、工质等，均热板内部为真空腔体结构，靠液态工质汽态、液态相变带走热量，工作过程不需要外部动力，节能高效。
常规均温板的制造工艺主要为：上下壳板面蚀刻、吸液芯制备、上下壳的焊接、充液排管的焊接、注液与抽真空、二次除气(烘烤工艺)以及封口。
精维方案：均温板扩散焊接设备，Cycle time 1min/次，温度范围20℃至900℃，最大输出压力20T，焊接面积2200mm×220mm。
5G基站设备功率密度大幅提升，散热需求显著增加。精维电气扩散焊接设备可用于5G基站散热热板的制造，解决高功率通信设备的散热难题，保障基站长时间稳定运行。
扩散焊接工艺制造的热板具有内部流道结构复杂、散热面积大、热传导效率高等优势，相比传统散热方案性能提升数倍。
适用设备：均温板扩散焊接设备、铜焊机系列
铜软连接是通过扩散焊接的方式，将多层铜箔连接后再进行冲压、折弯、打磨、清理等多道工序制成的铜制导体。铜软连接具有安装方便、导电性好、抗震好、散热性好、不集中应力等优点，在大功率大电流传导的电网、电站、变压器系统中具有非常广泛的应用。
适用设备：气压铜焊机(JWT-100)、液压铜焊机(JWT-100)、伺服铜焊机
第二次世界大战以来，随着电子技术的快速发展，雷达的性能也越来越高。随着电子通信技术的迅猛发展，人们对电磁波的频率、相位、空间分布特性要求也越来越高。平板波导缝隙阵列天线由于其体积小、重量轻、结构紧凑、口径利用效率高、天线增益高、副瓣电平低等特点被广泛应用于地面、舰载、机载、导航、气象雷达和卫星通信等领域，特别是在5G毫米波基站上得到大量应用。
平板波导天线线路由多层薄壁铜皮体焊接(厚度0.5-1mm)组成，通过过梁将空腔腔体分割并联谐振腔。以往通过冶金或真空钎焊成型，天线各部件之间的焊接缝隙均有焊料，设计计算困难，且焊接后产生的变形对天线影响较大。
精维方案：自主研发的平板缝隙天线的真空扩散焊工艺技术，不需要加焊料钎焊，加工周期可以控制在数分钟以内，可实现全自动生产，效率高，质量可靠。
随着新能源汽车市场的进一步发展，大功率快充越来越成为标配，线束截面积从50平方到70平方，甚至120平方，原来主流的压接方式已经不能满足客户的温升要求，而超声波焊接铝板成本很高，阻碍了其市场的推广和应用。
精维方案：扩散焊接工艺可实现大平方线束与端子的高效可靠连接，温升低、导电性好，满足大功率快充的严苛要求。
在硬铜排或硬铝排表面，使用扩散焊工艺，贴上一层铜片，可有效防止铜铝表面腐蚀，提高电接触可靠性。特别是在需要进行铜铝搭接的场合，在铝材上焊接0.1厚铜片，可以有效消除铜铝间的电腐蚀。
适用设备：铜铝复合扩散设备(JWL-90铝焊机)，可实现铜铝异种金属的高质量扩散焊接。
