精维电气与河南理工大学扩散焊接联合研发中心技术进展

一、研发中心的成立背景

随着新能源汽车、5G通信、高端服务器等产业快速发展，市场对高效、精密、自动化的扩散焊接设备需求持续增长。精维电气在多年设备制造经验基础上，引入高校基础研究力量，聘任河南理工大学陈思杰教授为焊接技术首席专家，共建扩散焊接联合研发中心，打通"基础研究—工艺开发—装备制造—客户应用"的创新链条。

陈思杰教授为工学博士、研究生导师，曾在以色列工学院从事博士后研究，长期研究先进连接技术及相变理论、金属强化与改性，发表学术论文70余篇。

二、主要研发方向与进展

1. 铜铝异种金属扩散焊接：针对动力电池系统中铜铝搭接易发生电腐蚀的问题，研发在铝材表面扩散焊接0.1mm铜片的工艺方案，有效消除铜铝间电腐蚀，提高电接触可靠性。

2. 超薄VC钎焊工艺：面向5G手机超薄均热板，开发短周期、全自动的上下腔焊接工艺，焊接周期可控制在20秒以内，已通过精维电气设备实现产线化应用。

3. 缝隙波导天线真空扩散焊：以无焊料真空扩散焊替代传统盐浴焊与真空钎焊，加工周期缩短至数分钟，焊接变形小，满足5G毫米波基站天线的批量制造需求。

4. 石墨模具材料研究：开展扩散焊用石墨材料配方与寿命研究，提升模具耐用度与焊接品质一致性。

三、产学研协同的客户价值

研发中心的技术成果直接转化为精维电气设备的工艺能力。客户在采购设备的同时，可获得经过验证的焊接工艺包、员工技术培训、后续工艺升级支持，以及石墨、抗氧化剂、铜铝材等供应链资源推荐，缩短产线建设周期。

了解更多联合研发中心的技术合作或工艺试验事宜，请致电 13794971819（谢先生）。